AI: AI工具信息速递--2023.07.21

 AI: AI工具信息速递--2023.07.21

特斯拉CEO马斯克：如果经济环境恶化，公司将不得不进一步降低汽车价格；将在Dojo上花费超过10亿美元，且有大量的视频数据来进行训练；对Dojo的优化是针对视频训练而不是大型语言模型。

台积电：二季度净利润1818亿元新台币，同比下降23%，预估1736.1亿元新台币；毛利率54.1％，预估53.3％；销售额4808亿元新台币，预估4783.4亿元新台币。半导体市场行情的低迷预料将持续到年底，并影响客户直到2024年的库存调整，即便是具有爆发力的AI也不能抵消负面因素。然而AI需求大量涌现，催促台积电建设新的先进封装产能。

ASML：产能对于中国大陆客户仍然供不应求，对需求的满足率仍低于100%，但显著高于2021年和2022年时远低于50%的水平，有一些需求将排到2024年。

· 芯片巨头“血拼”封装产能·

► 万联证券：封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。CoWoS封装属于先进封装，采用先进的设计和工艺对芯片进行封装及重构，并有效提升系统性能。目前主流的先进封装技术主要由国际半导体龙头厂商研发，技术研发的维度从2D逐渐提升至2.5D和3D，系统的功能密度也随之提升。相较于传统封装，先进封装具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点，主要应用于高性能计算、高端服务器等领域，因此产品技术壁垒与价值量相对传统封装会更高。

► 华龙证券：继算力、存力之后，AI芯片封装的“封力”也已经走到聚光灯下。AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装，在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。英伟达已开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。另外，Amkor和矽品陆续与 CoWoS 设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产。AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。

► 国盛证券：全球AI算力需求高涨，领军厂商或不断上调预期。芯片厂商来看，由于全球AI领域需求增长，英伟达、博通、AMD三家公司开始争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少增长20%以上。代工厂商来看，台积电宣布启用目前最大的封测厂——竹南先进封测六厂；同时，为了应对AI 浪潮下的高算力需求，台积电正在加快与后端设备供应商的订单，进行CoWoS封装产能的扩张计划。

► 华泰证券：台积电2023年产能至少12万片，2024年可扩至17.5万片，而英伟达提前包下4成产能。台积电封装订单或外溢至其他厂商，中国台湾和日韩主导，中国大陆企业正在切入。英伟达的衬底供应商包括揖斐电（日）、景硕（中国台湾）、欣兴电子（中国台湾）等；而AMD曾公开披露过的还有新光电气（日）和三星电机（韩）。除这些被公开披露信息明确与英伟达和 AMD 有供应关系的衬底供应商之外，还有一批中国大陆企业专攻服务器用的大型PCB板，产品最终也或会应用到由英伟达和AMD等产品组成的服务器中。