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房产+金融:中美金融政策信息评论--2023.07.21

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中美金融政策信息评论--2023.07.21 1. 中国方面: 1.1 货币政策:降准降息、逆回购、中期借贷便利MLF等 [利率]  2023 年 7 月 20 日贷款市场报价利率( LPR )为: 1 年期 LPR 为 3.55% , 5 年期以上 LPR 为 4.2%。1 年期和 5 年期 LPR 均保持不变。 贝壳研究院: 7月百城首套主流房贷利率平均为3.90%,二套主流房贷利率平均为4.81%, 均较上月下降10BP。首二套主流房贷利率较去年同期分别回落45BP和25BP。百城银行平均放款周期为22天,较上月缩短1天,放款速度加快。 每经网: 1-6月,全国住宅法拍房挂拍量同比增长35.59%,成交量同比增长16.22%, 成交均价同比下降2.43%,成交金额同比上涨14.79%,平均成交折扣率同比下降0.96个百分点。部分城市更是量价齐增。全国40个大中城市中,挂拍量最高的是成都、重庆、南宁。 澎湃新闻: 近期,多地进行土地出让,部分地区出现流拍现象。业内人士表示, 今年以来,房企补货积极性有所提升,拿地热情上升。 不少房企上半年拿地数量较多,对一些非优质地块参与意愿降低。 华夏时报: 一张二 手房成交截图在社交平台上流传开来。燕郊福城上上城项目成交了一套二手房,但成交均价仅为9991元/平米。据了解, 上述房源的成交比较特殊,并不具备普遍性。 不过,自2月份回暖行情过去之后,燕郊房价的确有所下跌,近5个月每平米下降1200元左右。 广东省深圳市: 发布四宗住宅用地出让公告,四宗地块分别位于龙岗区、龙华区、光明区(2宗), 地块起始总价约78.42亿元,四宗地块的交易日期为8月18日。 1.2. 财政政策:减税降费、大基建投资、消费券等 [交通]  坪山区加快交通项目建设,涉及 10 个轨道项目,总投资 680 亿元 ; [规划]  深圳海洋大学(一期)建设项目举行动工仪式,总投资 60.53 亿元,用地面积 40.12 万平方米; 1.3. 行政政策 :房产+监管 1.3.1. 房产 [限价调整意见]   深圳拟进行房地产价格指导技术服务招标,探索稳房价等价格体系 ; 评:为深圳房产二手房指导价调整做准备? 也就意味着四限(限价限购限贷限售)中的限价要调整? 同同时也意味着,限贷中的实际首付支出可以下调,买房更容易...

AI: AI工具信息速递--2023.07.21

 AI: AI工具信息速递--2023.07.21 特斯拉CEO马斯克: 如果经济环境恶化,公司将不得不进一步降低汽车价格; 将在Dojo上花费超过10亿美元,且有大量的视频数据来进行训练;对Dojo的优化是针对视频训练而不是大型语言模型。 台积电: 二季度净利润1818亿元新台币,同比下降23%, 预估1736.1亿元新台币;毛利率54.1%,预估53.3%;销售额4808亿元新台币,预估4783.4亿元新台币。半导体市场行情的低迷预料将持续到年底,并影响客户直到2024年的库存调整,即便是具有爆发力的AI也不能抵消负面因素。然而AI需求大量涌现,催促台积电建设新的先进封装产能。 ASML: 产能对于中国大陆客户仍然供不应求,对需求的满足率仍低于100%, 但显著高于2021年和2022年时远低于50%的水平, 有一些需求将排到2024年。 ·   芯片巨头“血拼”封装产能 · ► 万联证券: 封装是半导体晶圆制造的后道工序之一,目的是支撑、保护芯片,使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。 CoWoS封装属于先进封装,采用先进的设计和工艺对芯片进行封装及重构,并有效提升系统性能。目前主流的先进封装技术主要由国际半导体龙头厂商研发,技术研发的维度从2D逐渐提升至2.5D和3D,系统的功能密度也随之提升。相较于传统封装,先进封装具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点,主要应用于高性能计算、高端服务器等领域,因此产品技术壁垒与价值量相对传统封装会更高。 ► 华龙证券: 继算力、存力之后,AI芯片封装的“封力”也已经走到聚光灯下。 AI GPU供不应求,主要瓶颈环节就在于CoWoS封装,在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下,半导体先进封装需求水涨船高,扩产蓄势待发。 英伟达已开始推动台积电向委外封测代工(OSAT)合作伙伴发送硅中介层(Silicon Interposer)载板产能需求,并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。另外,Amkor和矽品陆续与 CoWoS 设备供应商密集洽谈,很可能意味着将进行扩产。AI需求全面提升,带动先进封装需求提升,台积电启动 CoWoS 大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,封测大厂有望从中获益。 ► 国盛证券: 全球AI算力需求高涨,领军厂商或不断上调预期。芯片厂商来看,由于全球AI领域需求增...